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电子元器件详细资料 » IC[34586] » U1AFS250-FGG256
型号:U1AFS250-FGG256类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Microsemi SoC
封装:256-LBGA描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA
系列Fusion®
制造商Microsemi SoC
LAB/CLB数-
类型
逻辑元件/单元数-
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数36864
I/O数114
栅极数250000
电压_电源1.425 V ~ 1.575 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 85°C
封装/外壳256-LBGA
供应商器件封装256-FPBGA(17x17)

供应商

深圳市毅创弘电子科技有限公司可乔086-0755-83514939
深圳市恒天华科技有限公司邓0755-82560927
深圳市思诺康科技有限公司张0755-83286481/83272942/83286481 /83276373 /83276401
深圳市科雨电子有限公司卢小姐,171-4729-0036微信同号,无线联通更快捷171-4729-0036(微信同号)
深圳市珩瑞科技有限公司李小姐86-0755-82578309/18898790342
深圳市春东电子有限公司朱先生/王小姐0755-82563615/82563213
深圳市芯宇华航科技有限公司张先生18025408677
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U1AFS250-FGG256相关型号

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